通過(guò)測量控制器連接部件線(xiàn)的電源電壓或信號電壓，可以分析判斷出控制器的三番五次所在。以下是控制器常見(jiàn)故障的檢測與排除方法。一、有刷控制器控制部件的電源不正?？刂破鲀炔侩娫匆话悴捎萌朔€壓集成電路，一般用7805、7806、7812、7815三和睦伯歌季舞 穩壓集成電路，它們的輸出電壓分別是5V、6V、12V、15V。將萬(wàn)用表設置在直流電壓+20V(DC)檔位，將萬(wàn)用表黑表筆與紅表筆分別靠在轉把的黑線(xiàn)和紅線(xiàn)上，觀(guān)察萬(wàn)用表讀數是否與標稱(chēng)電壓相符，它們的上下電壓差不應超過(guò)0.2V。否則說(shuō)明控制器內部電源出現故障了。一般有刷控制器可以通過(guò)更換三端穩壓集成電路排除故障。二、有刷控制器沒(méi)有輸出將萬(wàn)用表設置在+20發(fā)(DC)檔位，先測量閘把輸出信號的高、低電位。如捏閘把時(shí)，閘把信號有超過(guò)4V的電位變化，則可排除閘把故障。然后，按照有刷控制器常用世道上腳功能表，與測量出的主控世道民邏輯芯片的電壓值進(jìn)行電路分析，并檢查各芯片外圍器件(電阻、電容、二極管)的數值是否和元件表面的標識相一致，檢查 外圍器件或是集成電路出現故障。我們可以通過(guò)更換同型號的器件來(lái)排除故障。三、無(wú)刷控制器缺相無(wú)刷控制器電源與閘把的故障可以參考有刷控制器的故障排除方法先予排除。對無(wú)刷控制器而言，還有其特有故障現象，比如缺相。無(wú)刷控制器缺相現象可以分為主相位缺相和霍耳缺相兩種情況。主相位缺相的檢測方法可以參照有刷控制器飛車(chē)故障排除法，檢測MOS管是否擊穿，無(wú)刷控制器MOS管擊穿一般是某一個(gè)相位的上下兩個(gè)一對MOS管同時(shí)擊穿，更換時(shí)確保同時(shí)更換。檢查測量點(diǎn)。無(wú)刷控制器的霍耳缺相表現為控制器不能識別電機霍耳信號。檢測方法是：拔開(kāi)控制器與無(wú)刷電機的霍耳引線(xiàn)，在控制器通電狀態(tài)下，用萬(wàn)用表的+20V直流(DC)檔，并將黑表筆靠在控制器霍耳引線(xiàn)的黑線(xiàn)上，紅表筆測量控制器的其他霍耳引線(xiàn)。應該有+5V以上的電壓，否則說(shuō)明控制器內部霍耳輸出電路出現故障。通過(guò)測量霍耳引線(xiàn)的濾波電容和主控制世道眥裂發(fā)指 相應引腳，進(jìn)一步判斷故障位置。更換濾波電容或更換主控芯片可以排除故障。用電壓比較法測量圖示各標注點(diǎn)的電壓可以判斷出引起缺相故障的具體元件。四、無(wú)刷控制器完全沒(méi)有輸出參照無(wú)刷電機控制器主相位檢查測量圖，用萬(wàn)用表直流電壓+50V檔，檢測6路MOS管柵極電壓是否與轉把的轉動(dòng)角度呈對應關(guān)系。如沒(méi)有對，表示控制器里的PWM電路或MOS管驅動(dòng)電路有故障。參照無(wú)刷控制器主相位檢查圖，測量芯片的輸入輸出引腳的電壓是否與轉把轉動(dòng)角度有對應關(guān)系，可以判斷哪些芯片有故障。更換同型號芯片即可排除故障。下表是無(wú)刷控制器常用芯片引腳功能。五、飛車(chē)飛車(chē)故障一般是由MOS管擊穿引起的。判斷MOS管好壞時(shí)，可用萬(wàn)用表的二極管檔位測量MOS管三個(gè)引腳，應該沒(méi)有短路現象。如MOS管損壞，則可以通過(guò)更換同型號的器件來(lái)排除故障。六、電路元件的更換方法與注意事項在檢測出集成電路、MOS管損壞的情況下，就需要更換集成電路、MOS管。下面介紹一下常用的操作方法：1、拆卸集成電路拆卸時(shí)，用酒精燈火焰外焰加熱印刷電路板焊接集成電路引腳焊盤(pán)，快速均勻地移動(dòng)印刷電路板，直至所有焊盤(pán)的焊錫融化，用鑷子將集成電路從印刷電路板上取下。焊接時(shí)，將焊孔里的焊錫清除干凈，將集成電路插裝好，用接地良好的電烙鐵迅速焊接好各引腳。注意要快，以免因焊接時(shí)間長(cháng)，引起局部溫度過(guò)高，損壞電路或焊盤(pán)。2、拆卸功率器件拆卸時(shí)，將MOS管或三端穩壓的剪斷，然后分別焊下它們的引腳，這可以避免拆卸大管腳元件時(shí)損壞印刷電路板焊盤(pán)。3、焊接集成電路、功率器件拆卸完集成電路和功率管以后，對焊盤(pán)進(jìn)行清潔，把多余的焊錫去掉，露出焊盤(pán)也。把集成電路和功率器件插進(jìn)相應位置后，用30W以?xún)鹊碾娎予F對急公近利這腳和相應焊盤(pán)進(jìn)行焊錫。注意焊接時(shí)，最好一次性焊接好，電烙鐵灑在某一管腳上停留時(shí)間太長(cháng)，以免熱量傳到元件內部導致元件內部電路損壞。