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廣州市雅威貿易有限公司簡(jiǎn)介一、    關(guān)于廣州雅威我們是美國Emerson&Cuming(愛(ài)瑪森康明)全系列產(chǎn)品大中華區的銷(xiāo)售與服務(wù)代理商,經(jīng)營(yíng)膠粘劑生產(chǎn)及貿易已經(jīng)有十幾年的成功經(jīng)驗；我們可以為客戶(hù)提供Emerson&Cuming 各系列電子材料的產(chǎn)品銷(xiāo)售與技術(shù)服務(wù)。 我們還代理Ablestick(美國國民淀粉化學(xué)公司另一子公司)的Ablebond、Ablefilm系列微電子或半導體類(lèi)的電子封裝化學(xué)材料,主要用于SoC,SiP,MCM等先進(jìn)IC封裝工業(yè),涉及計算機,通訊﹐航空/航天及部分軍工領(lǐng)域。二、    關(guān)于愛(ài)瑪森康明Emerson&Cuming(愛(ài)瑪森康明)是美國國民淀粉化學(xué)公司下屬電子工程材料部的一家子公司；且美國國民淀粉化學(xué)公司又為國際知名化工集團 - ICI(卜內門(mén))化工的一員； Emerson&Cuming(愛(ài)瑪森康明)為全球的客戶(hù)提供環(huán)氧樹(shù)脂、硅酮、聚氨脂和丙烯酸材料等電子工程材料、技術(shù)服務(wù)及特殊配方等，服務(wù)于電子工業(yè)已有超過(guò)50年的經(jīng)驗。其生產(chǎn)設施及研發(fā)中心跨越北美、歐洲和亞洲（日本、上海、香港）。Emerson&Cuming(愛(ài)瑪森康明)的電子化學(xué)材料含括： 灌封材料、粘接材料、導電、導熱界面材料、裸芯粘接材料、COB包封材料、CSP/Flip chip/BGA底部填充膠、貼片膠、電子涂料、UV固化材料。應用范圍涉及電子元器件、電子組件、電路板組裝、顯示及照明工業(yè)、通訊、汽車(chē)電子、智能卡/射頻識別等領(lǐng)域。三、    愛(ài)瑪森康明產(chǎn)品分類(lèi)介紹1）導熱膠: 281, 286, 2762FT, 2850FT, 2850FT-FR, 2851KT2）COB包封膠: A-312-20, XE90079, 504003）高粘接膠: G500, G757, G909, 927-10E, 104A/B, 2332-17,926-82-14）灌封膠: XT5038-6A， 2057FR, 2075A/B, XT4064-3A,5）軟性環(huán)氧膠: 45 clear , 45LV, 2850CT, 4954, 1365-25A/B6）光學(xué)用膠: 1269A/B, 24A/B, 45Clear7）底部填充膠: XE1218, E1216, E1172A, A312;8）導電銀膠: C850-6, 84-1LMISR4, 56C, CT4042-19）UV固化膠: UV7993,UV307,UV300, UV9000, , UV906四、    愛(ài)瑪森康明電子粘合劑產(chǎn)品的市場(chǎng)1）環(huán)氧膠Epoxy: 電感線(xiàn)圈，變壓器，Heat sink,服務(wù)器散熱片,Underfill,溫度Sensor封止Chip on board, LED灌封,針頭粘接；2）銀膠: LED, LD, PCBA, 石英震動(dòng)子粘接,導電性粘接；3）底部填充膠Underfill: No Flow-Fluxing Underfill for Filp Chip, CSP ， BGA Devices ；4） UV固化膠: 墨盒，光學(xué)儀器,光纖耦合器 ；五、愛(ài)瑪森康明電子粘合劑產(chǎn)品產(chǎn)品優(yōu)點(diǎn)1）底部填充Underfill系列Underfill For Flip Chip,CSP,or BGA Devices，高流動(dòng)性，長(cháng)工作壽命,低溫快速固化,細間距組裝，易返修。2）導電性粘接膠 ECCOBOND系列銀膠：低體積阻抗(0.0002 ohm-cm),低溫固化，卓越的導電導熱性,高接著(zhù)度,可網(wǎng)印非銀膠：低黏度,可室溫或加熱固化,低成本,可網(wǎng)印3）導熱性接著(zhù)及灌注膠 STYCAST & ECCOBOND系列有單液,雙液,可灌注用,高接著(zhù)強度, 低膨脹系數，低黏度，耐高溫及抗熱沖擊性能，導熱性佳最高到26W/m.K，固化收縮率，低應力，耐化學(xué)性能，符合UL安規。4）UV 固化膠(紫外線(xiàn)硬化膠) ECCOBOND系列低黏度，透光，可流動(dòng)，可快速固化,混合型也可加熱固化,對難黏之塑料也有良好接著(zhù)，適用于多種施膠。